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芯片产品

高精度     小尺寸     带存储     高分辨率     测温灵敏

高精度数字温度芯片T117系列

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片，最高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-103°C到+153°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C接口适合高速率的板级应用场景，最高接口速度可达2MHz。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元，用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。

T117系列

产品参数

精度（℃） ±0.1/±0.5
传感器类型 本地
封装引脚尺寸 DFN6L（2*2*0.75mm）
接口 IIC，可同时兼容数字单总线
测温速度 15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
分辨率 16bit,0.004℃
工作范围（℃） -103~+153
供电电压（V） 1.8~5.5
平均功耗 2μA（AVG=8，1s周期）
用户空间EEPROM 112bit

选型指导

型号 精度 精度区间 地址位数量 包装数量 应用
T117 ±0.1℃ +28℃ to +43℃ 4 3K/盘 智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等
T117Z ±0.1℃ 0℃ to +50℃ 4 3K/盘
T117W ±0.1℃

+20℃ to +70℃

 4 3K/盘
T117P ±0.1℃ -25℃ to +25℃ 4 3K/盘
T117B ±0.5℃ 0℃ to +60℃ 4 3K/盘 环境温度、智能家居、消费电子等

管脚定义

温度传感器的原理框图见上图。暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。

结构框图

管脚编号

管脚名称

I/O

说明

1

SCL

输入/输出

I2C时钟线

2

GND

—

地

3

ALERT

输出

报警或者测温状态指示，开漏输出模式

4

ADDR

输入

I2C地址选择：

接GND，0x40

接VDD，0x41

接SDA，0x42

接SCL，0x43

5

VDD

—

电源

6

SDA

输入/输出

I2C数据线/单总线数据线DQ

导热焊盘

NC

—

悬空或接地（1）

备注：电路设计时，导热焊盘可以悬空或接地。

1）若贴在PCB上，推荐导热焊盘接地；

2）若导热焊盘贴金属片用于接触式体温检测，则推荐不接地。

产品手册

软件设计指南

硬件设计指南