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高精度 小尺寸 带存储 高分辨率 测温灵敏
高精度数字温度芯片M117系列
M117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃或±0.5℃,用户无需进行校准。
温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。
温度芯片内置16-bit ADC,分辨率0.004°C,具有-70°C到+150°C的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准,根据温度误差特性进行校准系数的拟合,芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C接口适合高速率的板级应用场景,最高接口速度可达400kHz。
芯片内置非易失性E2PROM存储单元,用于保存芯片ID号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息,如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT报警指示引脚,便于用户扩展硬件报警应用。
M117可Pin to Pin兼容替代TI TMP117,且具功能差异化优势,支持行业应用的定制化需求,具体性能对比详见:http://www.mysentech.com/newsinfo/1467383.html
M117系列
产品参数
精度(℃) | ±0.1/±0.5 |
传感器类型 | 本地 |
封装引脚尺寸 | DFN6L(2*2*0.75mm) |
接口 | IIC |
测温速度 | 10.5ms/5.5ms/4ms |
分辨率 | 16bit,0.004℃ |
工作范围(℃) | -70~+150 |
供电电压(V) | 1.8~5.5 |
平均功耗 | 4.8μA@3.3V,1Hz |
用户空间EEPROM | 32bit |
选型指导
型号 | 精度 | 精度区间 | 地址位 | 包装数量 | 应用 |
M117 | ±0.1℃ | +28℃ to +43℃ | 0x44 | 3K/盘 | 智能穿戴、电子体温计、体温检测、医疗电子、冷链物流等 |
M117B01 | ±0.1℃ | +28℃ to +43℃ | 0x45 | 3K/盘 | |
M117Z | ±0.1℃ | 0℃ to +50℃ | 0x44 | 3K/盘 | |
M117W | ±0.1℃ | +20℃ to +70℃ | 0x44 | 3K/盘 | |
M117P | ±0.1℃ | -20℃ to +30℃ | 0x44 | 3K/盘 | |
M117B | ±0.5℃ | 0℃ to +50℃ | 0x45 | 3K/盘 | 环境温度、智能家居、消费电子等 |
M117B05 | ±0.5℃ | 0℃ to +50℃ | 0x44 | 3K/盘 |
结构框图
产品手册
软件设计指南
M117系列温度芯片的原理框图见上图。64位ROM存储了器件的唯一ID序列号,暂存器包含了两个字节的温度寄存器,存储来自于传感器的数字输出。另外,暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元,芯片掉电时数据不会丢失。
硬件设计指南
应用资料
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2024-07-30 M117 M117B数字温度芯片产品手册2-敏源202407.pdf
끂142 1.34 MB
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2022-12-12 M117B IIC示例程序(MCU为stm32系列)-敏源202212.rar
끂365 283.17 KB -
2022-12-12 M117 MTS01_IIC_Samplecode_stm32-MY202212-english.rar
끂149 282.72 KB -
2022-12-12 M117 MTS01 硬件IIC示例程序(MCU为stm32系列)-敏源202212.rar
끂243 279 KB -
2022-12-12 M117 MTS01 IIC示例程序(MCU为stm32系列)-敏源202212.rar
끂220 284.22 KB -
2022-12-12 M117 MTS01 IIC示例程序(MCU为51系列)-敏源202212.rar
끂121 67.26 KB -
2022-09-30 M117 MTS01 I2C协议FAQ-敏源202107.pdf
끂862 737.8 KB -
2022-04-21 M117 M117B MTS01 I2C示例代码_敏源202203.doc
끂628 283.29 KB
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2024-02-19 可穿戴测温设计-敏源传感202402.pdf
끂535 5.7 MB -
2023-10-26 M117FPC设计文件-敏源202310.PcbDoc
끂24 718.5 KB -
2023-08-14 M117FPC-H-单板设计文件-敏源202308.PcbDoc
끂25 718.5 KB -
2023-02-01 M117 3D图.stp
끂29 233.31 KB -
2023-02-01 M117 3D图.jpg
끂32 17.42 KB -
2022-12-27 M117.SchLib
끂49 4.5 KB -
2022-12-27 M117.PcbLib
끂46 102.5 KB -
2022-12-07 M117 M117B封装POD尺寸工程变更通知书-敏源202212.pdf
끂344 270.92 KB
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2024-02-06 MTS01 M117人体模式静电模拟测试(HBM)检测报告.pdf
끂102 524.5 KB -
2022-12-14 M601 M1601 M1820 MTS01 M117精度检测报告-敏源202103.pdf
끂535 212.22 KB -
2022-12-13 高精度温度IC高温老化实验报告-敏源202211.pdf
끂466 216.32 KB -
2022-11-15 M601闩锁测试(Latch-Up)检测报告.pdf
끂493 302.3 KB -
2022-11-15 M601人体模式静电模拟测试(HBM) 检测报告.pdf
끂584 511.2 KB -
2022-08-25 CRC校验错误问题说明-敏源202208-2.pdf
끂1178 439.59 KB